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EPON 872A 化学改性的 BPA 基环氧树脂，在室温下为半固体，可与其他环氧树脂混合 EPON 872 是一种化学改性的 BPA 基环氧树脂，在室温下为半固体。使用 EPON 872 的系统可以与其他 EPON 树脂、HELOXY™ 改性剂一起配制，或用作唯一树脂以提供不同程度的柔韧性和韧性。 EPON Resin 872 可与所有固化剂一起使用。与液体级 BPA 环氧树脂相比，EPON 872 具有固化树脂的韧性和柔韧性，但会降低高温性能。 EPON 树脂 872 特别适用于需要额外耐热冲击或冲击的应用。优点可与其他环氧树脂混合在室温下为半固体，在温和升高的温度下可浇注可用于生产高耐热冲击性的灌封和密封剂提高韧性和柔韧性超过未改性的液态环氧树脂销售规范性能单元值测试方法/标准重量每环氧化物g/eq625 – 725ASTM D1652 25°时的粘度CP15-38ASTM D445ColorGardner10 max.ASTM D1544典型性能属性单元值测试方法/标准固化剂在D25°C下使用的通用ASTM D1650标准固化剂。树脂 872，包括脂肪胺、酰氨基胺、胺加合物、聚酰胺和环脂肪胺。 EPON Resin 872 由于其固有的韧性和柔韧性，适用于涂料、灌封剂和密封剂的配方。其他用途包括工具、模具和粘合剂。通过温和加热，EPON Resin 872 可以像液体 BPA 环氧树脂一样处理。通常 160° 到 180°F 的温度足以方便分配和混合。混合后，许多配方可能在略高于室温的情况下处于可用粘度，因为许多固化剂和添加剂会降低系统粘度。在涂层应用中，EPON Resin 872 最初可能与使用的固化剂不兼容。随着两者之间的化学反应的进行，相容性发展。混合后过早使用该系统会导致"发白"或其他薄膜缺陷。通常可以通过使用诱导期来防止发白，以便在应用涂层之前形成相容性。每个树脂系统所需的诱导期会有所不同。Miller-Stephenson 是 EPON 872 供应商，并获得瀚森认证，可进行直接分销、技术支持和配方修改。对于技术服务问题，请单击此处此处提出的建议以及与我们产品的性能或使用相关的信息是可信的，但不保证准确。所讨论的产品在出售时不提供关于适用性或性能的明示或暗示保证，条件是购买者应自行测试以确定此类产品是否适合其特定用途。同样，有关我们产品可能用途的声明也不旨在作为建议在侵犯任何专利时使用我们的产品。