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HELOXY 68 |改性剂HELOXY 68 是新戊二醇的二缩水甘油醚，主要用作所有类别环氧树脂的反应性稀释剂或降粘改性剂。应用领域/建议用途改善电气灌封、封装和浸渍应用中的空气释放和润湿特性保持高反应性然而，当使用环氧酚醛其他高官能环氧树脂时，在室温下仍可提供可操作的粘度优势降低粘度同时保持大多数固化状态改善润湿特性促进空气释放销售规范PropertyUnitsValueTest Method/StandardWeight per Epoxideg/eq130-145ASTM D1652Viscosity at 234-145 ASTM D 1652Viscosity at 145-145 ASTM D 1652 234-145 ASTM 234 ASTM 145°C 4 ASTM 5 色度P C C 4 ASTM T 4 色度P 4 色度值Dc 4 色度P Cc 粘度值lbs/gal8.8-9.0ASTM D1475闪点，Setaflash°F>200一般信息HELOXY 68与双酚基环氧树脂、过氧化烯烃和更高官能度的环氧树脂相容。已使用浓度高达 40% 的 HELOXY 改性剂 68 来降低粘度。与单环氧化物稀释剂相比，含有这种树脂的体系的性能在更高的改性剂浓度下得以保持。 HELOXY Modifier 68 改性对各种基于 EPON™ Resin 828 的系统性能的影响由表 1 中提供的数据证明。用 HELOXY 68 代替 EPON Resin 828 或其他未改性树脂通常会导致柔韧性略有增加。与所有稀释改性剂一样，使用 HELOXY 改性剂 68 会降低耐化学性和高温性能。为了最大限度地减少这种损失，应使用获得所需粘度降低所需的最低浓度的 HELOXY 68。 HELOXY 改性剂 68 与 EPON Resin 828 混合时的降粘效率与其他 HELOXY 改性剂相比。安全、储存处理请参阅 MSDS 了解最新的安全和处理信息。请参阅 Momentive 网站了解保质期和推荐的存储信息。一些环氧树脂材料在存储过程中会结晶。这样做的趋势受储存条件、成分和其他因素的影响。如果发生结晶，可通过打开桶塞并轻轻加热至不超过 50 °C (122 °F) 的温度将其转化为液体。如果可行，应通过遵守适当的预防措施、使用适当的工程控制和适当的个人防护服和设备以及遵守适当的处理程序，尽量减少和避免接触这些材料。在所有与这些材料一起工作的人员都了解材料安全数据表 (MSDS) 中针对这些材料和所有其他正在使用的产品所规定的处理预防措施和建议之前，不得使用、储存或运输这些材料。非 Momentive 产品的信息和 MSDS 应从各自的制造商处获取。可用尺寸有夸脱、加仑、5 加仑和 55 加仑桶尺寸。技术支持请参阅 TDS 了解更多技术信息。如果您需要任何进一步的技术或应用支持请联系我们的技术人员这里提出的建议和关于我们产品的性能或使用的信息被认为是可信的，但不保证准确。所讨论的产品在出售时不提供关于适用性或性能的明示或暗示保证，条件是购买者应自行测试以确定此类产品是否适合其特定用途。同样，有关我们产品可能用途的声明也不旨在作为建议在侵犯任何专利时使用我们的产品。